芯片封装结构
授权
摘要
本申请提供了一种芯片封装结构，包括：一基板；一运算单元，其设置于所述基板上，所述运算单元设置有公共CA引脚；一第一存储芯片，其设置于所述运算单元上，所述第一存储芯片设置有第一CA引脚，所述第一CA引脚与所述公共CA引脚电连接；一第二存储芯片，其设置于所述第一存储芯片上，所述第二存储芯片设置有第二CA引脚，所述第二CA引脚与所述公共CA引脚电连接；以及，一封装层，其设置于所述基板上，并将所述运算单元、所述第一存储芯片以及所述第二存储芯片封装于其内。本申请具有降低布线难度以及降低封装成本的有益效果。
基本信息
专利标题 ：
芯片封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021815421.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-26
授权号 ：
CN212783438U
授权日 ：
2021-03-23
发明人 ：
孟宪余周新书王志
申请人 ：
北京爱芯科技有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区中关村大街1号14层1407室
代理机构 ：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
唐正瑜
优先权 ：
CN202021815421.7
主分类号 ：
H01L23/49
IPC分类号 ：
H01L23/49 H01L25/18
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/49
类似线状的
法律状态
2021-03-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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