存储芯片安装结构
授权
摘要
本实用新型公开了存储芯片安装结构，包括主板与芯片主体，所述主板上端面对应芯片主体边角位置均设置有定位折板，所述主板上端面在芯片主体两侧位置均设置有上圆槽，所述上圆槽内设置有可调节的主圆杆，所述主圆杆头部伸出上圆槽并设置有可调节的压板，所述主板下端面对应上圆槽位置设置有固定柱，所述固定柱上端面对应上圆槽设置有下圆槽，所述主圆杆尾部伸入下圆槽并设置有间隔圆板，所述间隔圆板下方设置有副圆杆，所述副圆杆底部一侧位置设置有限位卡块。本实用新型所述的存储芯片安装结构，通过在主板上方芯片周围设置定位折板，并在芯片两侧位置设置可调节的主圆杆与压板，利用可调节的压板对芯片进行安装固定，操作简单且便于拆卸。
基本信息
专利标题 ：
存储芯片安装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020460432.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-01
授权号 ：
CN211578730U
授权日 ：
2020-09-25
发明人 ：
蔡玉鑫王序伦黄平吴小海王毅民
申请人 ：
绿芯半导体（厦门）有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市中国（福建）自由贸易试验区厦门片区（保税港区）海景南二路45号4楼03单元P0001
代理机构 ：
厦门原创专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
徐东峰
优先权 ：
CN202020460432.1
主分类号 ：
H01L23/32
IPC分类号 ：
H01L23/32
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/32
用于支承处于工作中的完整器件的支座，即可拆卸的夹紧装置
法律状态
2020-09-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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