本实用新型公开了具有散热功能的存储芯片，包括芯片主体，所述芯片主体的一端固定安装有用于连接的连接结构，且芯片主体的一端位于连接结构的两侧位置处设置有橡胶块，所述芯片主体的上表面中间位置处设置有用于散热的散热结构，且芯片主体的上表面固定安装有方形条。本实用新型所述的具有散热功能的存储芯片，通过设置的散热结构，能够进行有效的散热，可以保证芯片在工作时产生的热量能够及时的散出，保证了芯片的温度不会过高，保障了使用效果，采用支撑结构，可以对卡接式的芯片形成一定的支撑，消除芯片大部分悬空造成的影响，保证了接触良好，提高了使用稳定性，同时弹性垫可拆卸更换，提高了使用灵活性。