一种双面存储芯片的散热装置
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摘要
本实用新型公开了一种双面存储芯片的散热装置，包括电路板、多个存储芯片、多个微型热管、热界面层、鳍式散热片、侧板，多个存储芯片设置于电路板的两个侧面，鳍式散热片设置于电路板的顶表面，热界面层延伸于电路板的两个侧面，且位于多个存储芯片的上方与鳍式散热片的下方，热界面层与鳍式散热片相接触，多个微型热管在平行于所述电路板的两个侧面的面延伸，多个存储芯片设置于多个微型热管与电路板之间，多个微型热管与所述多个存储芯片相接触，多个微型热管还与热界面层相接触。本实用新型通过设置在电路板两侧面的微型热管以及位于电路板的顶部表面的鳍式散热片的热路，既可以对双面存储芯片器件散热，同时又减小了散热装置的体积，有利地提高了存储芯片集成度，提高了计算机的工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种双面存储芯片的散热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922382719.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-26
授权号 ：
CN210866164U
授权日 ：
2020-06-26
发明人 ：
项雪琰张宗霞董志刚
申请人 ：
山东电子职业技术学院
申请人地址 ：
山东省济南市章丘大学城文化路888号
代理机构 ：
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 ：
王翠
优先权 ：
CN201922382719.7
主分类号 ：
H01L23/427
IPC分类号 ：
H01L23/427 H01L23/367 G11B33/14
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/42
为便于加热或冷却在容器里选择或配置的填料或辅助构件
H01L23/427
通过物态改变而冷却的，例如使用热管
法律状态
2020-06-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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