存储芯片和固态硬盘

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摘要

本实用新型公开了一种存储芯片和固态硬盘，其中存储芯片包括封装基板、温度传感器和设置于封装基板上的闪存晶圆，温度传感器与闪存晶圆封装于同一空间内。本实用新型将温度传感器与闪存晶圆封装于同一空间内，因此存储芯片外部的控制器能够直接获得存储芯片的内部温度，从而准确监控每个存储芯片的内部温度，降低因存储芯片内外温差、多个存储芯片间温度互相影响等造成的温度检测不准等问题。

基本信息

专利标题：

存储芯片和固态硬盘

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920853786.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-06-06

授权号：

CN210052528U

授权日：

2020-02-11

发明人：

孙成思孙日欣李振华

申请人：

深圳佰维存储科技股份有限公司

申请人地址：

广东省深圳市南山区桃源街道同富裕工业城4号厂房1楼、2楼、4楼、5楼

代理机构：

深圳市华勤知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

隆毅

优先权：

CN201920853786.X

主分类号：

G11B33/14

IPC分类号：

G11B33/14 H01L25/18 H01L23/34 G05D23/20