一种存储芯片封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种存储芯片封装结构，涉及芯片封装技术，包括封装壳体，封装壳体的一端设有电源端口和数据传输端口，封装壳体的一端固定设有中空结构的连接柱；连接柱位于封装壳体内部的一侧沿高度方向阵列设有多个中空结构的内部导热板，内部导热板的空腔与连接柱的内部相连通；两个相邻的内部导热板之间固定设有存储芯片单元，存储芯片单元通过导线与电源端口和数据传输端口相连；连接柱位于封装壳体外部的一侧固定连接有中空结构的外部散热板，外部散热板的空腔与连接柱的内部相连通；封装壳体外部并位于外部散热板的上方设有散热机构。本实用新型可提高了存储芯片单元的散热能力。进而提升存储芯片的工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种存储芯片封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020790231.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-13
授权号 ：
CN211957625U
授权日 ：
2020-11-17
发明人 ：
马海花
申请人 ：
华大芯创半导体科技（南京）有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市江北新区研创园团结路99号孵鹰大厦1803室
代理机构 ：
北京轻创知识产权代理有限公司
代理人 ：
王欢
优先权 ：
CN202020790231.8
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/467 H01L23/02
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-11-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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