封装结构
授权
摘要
本申请提供一种封装结构，该封装结构包括第一载板、第一电子元器件、第二电子元器件、第二载板及第一通流柱；其中，第一载板具有第一表面和与第一表面相背的第二表面；第一电子元器件贴装在第一载板的第一表面；第二电子元器件贴装在第一载板的第二表面；第二载板与第一载板的第二表面相对设置，且第二载板朝向第一载板的表面设置有连通件；第一通流柱的一端与第一载板的第二表面连接，另一端与第二载板上的连通件连接；且第一通流柱的横向尺寸小于连通件的横向尺寸。从而不仅能够减少产品体积，且可有效提高产品的散热和通流能力。
基本信息
专利标题 ：
封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022376318.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-22
授权号 ：
CN214043658U
授权日 ：
2021-08-24
发明人 ：
张伟杰张强波宋关强
申请人 ：
天芯互联科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坪地街道高桥社区环坪路3号101
代理机构 ：
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
黎坚怡
优先权 ：
CN202022376318.3
主分类号 ：
H01L25/07
IPC分类号 ：
H01L25/07 H01L23/31 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/07
包含在H01L29/00组类型的器件
法律状态
2021-08-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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