LED封装结构

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种LED封装结构，其至少包括有金属支架、座体、芯片及硅胶透光镜，其中金属支架的一端结合于绝缘材质的座体，且于座体表面上组设有散热置放台，并于座体表面组设有芯片，以通过硅胶射出机及硅胶模具组的配合作用而致使硅胶透光镜能组设于座体上以及将芯片封装包覆于硅胶透光镜及座体表面。本实用新型产品可广泛适用于需要使用LED封装的场合。

基本信息

专利标题：

LED封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820137002.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-09-12

授权号：

CN201302997Y

授权日：

2009-09-02

发明人：

陈金汉

申请人：

天贺科技有限公司

申请人地址：

中国台湾台中市南区正义街43号11楼之2

代理机构：

北京中博世达专利商标代理有限公司

代理人：

申健

优先权：

CN200820137002.5

主分类号：

H01L25/00

IPC分类号：

H01L25/00 H01L25/075 H01L33/00 H01L21/56

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L25/00

由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件

法律状态

2018-10-12 ：

专利权的终止

专利权有效期届满IPC(主分类) : H01L 25/00
申请日 : 20080912
授权公告日 : 20090902

2009-09-02 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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