封装结构
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及一种封装结构，包含第一芯片、第二芯片以及导线。第一芯片包含高侧驱动器，第二芯片包含低侧驱动器。导线电性耦接第一芯片与第二芯片。
基本信息
专利标题 ：
封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820133275.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-09-11
授权号 ：
CN201274291Y
授权日 ：
2009-07-15
发明人 ：
关侃胜
申请人 ：
广闳科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹县竹北市台元街28号5楼之5
代理机构 ：
北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈 红
优先权 ：
CN200820133275.2
主分类号 ：
H01L25/00
IPC分类号 ：
H01L25/00 H01L23/488 H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
法律状态
2018-10-09 ：
专利权的终止
专利权有效期届满IPC(主分类) : H01L 25/00
申请日 : 20080911
授权公告日 : 20090715
申请日 : 20080911
授权公告日 : 20090715
2009-07-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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