封装结构

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摘要

一种封装结构，包括：粘合在载板上的若干半导体芯片功能面上具有若干焊盘，焊盘表面上形成有金属凸块，功能面上还具有第一塑封层，第一塑封层的表面与所述金属凸块顶部表面齐平，半导体芯片的功能面上的第一塑封层和焊盘粘合在载板上；位于载板上包覆所述半导体芯片的非功能面和侧壁表面的第二塑封层。第一塑封层的存在，使得每一个半导体芯片表面均具有平坦的表面，在将若干分立的半导体芯片上的第一塑封层与载板进行粘合时，由于第一塑封层具有平坦的表面，使得每一个半导体芯片与载板之间均具有较高的粘附力，从而在载板上形成包覆若干半导体芯片的第二塑封层时，在受到注塑或转塑的压力冲击时，所有的半导体芯片在载板上位置都不会产生偏移。

基本信息

专利标题：

封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN110534484A

申请号：

CN201910676042.X

公开（公告）日：

2019-12-03

申请日：

2019-07-25

授权号：

CN110534484B

授权日：

2022-04-12

发明人：

陶玉娟戴颖

申请人：

南通通富微电子有限公司

申请人地址：

江苏省南通市苏通科技产业园江成路1088号江成研发园内3号楼1477室

代理机构：

上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

高德志

优先权：

CN201910676042.X

主分类号：

H01L23/31

IPC分类号：

H01L23/31 H01L23/498 H01L25/07