封装结构
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明提供一种封装结构。上述封装结构包含：一基板，具有一接点；一晶片于上述基板上，上述晶片具有一主动表面，上述主动表面具有一中心区与一周边区，上述周边区上具有一电极；一图形化的盖板于上述晶片上，并曝露上述电极；一导体材料电性连接上述接点与上述电极；以及一封装胶体覆盖上述接点、上述导体材料、与上述电极，而曝露出位于上述晶片的中心区上的上述盖板。本发明所述封装结构可减少封装尺寸、配线复杂度、与晶片受污染的程度，从而减少成本，并提升良率与产品可靠度。
基本信息
专利标题 ：
封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1819166A
申请号 ：
CN200610000402.7
公开（公告）日 ：
2006-08-16
申请日 ：
2006-01-05
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
曹佩华黄传德林椿杰
申请人 ：
台湾积体电路制造股份有限公司
申请人地址 ：
台湾省新竹科学工业园区新竹市力行六路八号
代理机构 ：
北京林达刘知识产权代理事务所
代理人 ：
刘新宇
优先权 ：
CN200610000402.7
主分类号 ：
H01L23/48
IPC分类号 ：
H01L23/48 H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
法律状态
2008-07-23 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2006-10-11 ：
实质审查的生效
2006-08-16 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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