封装结构
授权
摘要
本申请提供一种封装结构。本申请提供的封装结构，包括：封装基底以及设置在所述封装基底上的重布线层，其中，封装基底包括：若干个器件区，在器件区内设置有通道集合，通道集合用于连接电子器件，重布线层用于将通道集合引出至封装基底上的预设区域，以使通道集合中的全部或者部分通道在预设区域中形成串联电路，而串联电路用于与静电释放端连接。本申请提供的封装结构可以在封装过程中对需要进行防护的通道进行静电保护。
基本信息
专利标题 ：
封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920840615.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-03
授权号 ：
CN209929300U
授权日 ：
2020-01-10
发明人 ：
冷寒剑吴宝全龙卫
申请人 ：
深圳市汇顶科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田保税区腾飞工业大厦B座13层
代理机构 ：
北京同立钧成知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨俊辉
优先权 ：
CN201920840615.3
主分类号 ：
H01L23/60
IPC分类号 ：
H01L23/60 H01L23/485
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/58
其他组不包含的，用于半导体器件的电结构装置
H01L23/60
防静电荷或放电的保护装置，例如法拉第防护屏
法律状态
2020-01-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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