封装结构
实质审查的生效
摘要
本发明公开一种封装结构。封装结构包含第一电极对、第二电极对、第三电极对、以及本体。本体包覆第一电极对、第二电极对及第三电极对。本体包含第一容槽、第二容槽及第三容槽，第一容槽、第二容槽及第三容槽分别对应第一电极对、第二电极对及第三电极对的位置，并且第一容槽的开口面积大于第二容槽及第三容槽的开口面积。
基本信息
专利标题 ：
封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114335290A
申请号 ：
CN202210021335.6
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2020-08-10
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
林贞秀张育誉黄建顺
申请人 ：
光宝光电（常州）有限公司;光宝科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市武进高新技术产业开发区阳湖路88号
代理机构 ：
北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
谢清萍
优先权 ：
CN202210021335.6
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/50 H01L33/54 H01L33/62 H01L25/075
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 33/48
申请日 : 20200810
申请日 : 20200810
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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