封装结构
实质审查的生效
摘要
一种封装结构包含一第一晶片以及一第二晶片。第一晶片连接一对第一信号线以及多条第一电源线。第二晶片连接一对第二信号线以及多条第二电源线。第一晶片以及第二晶片属于一相同晶圆，且一分隔道位于第一晶片与第二晶片之间。借此，封装的尺寸可较小。
基本信息
专利标题 ：
封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114446925A
申请号 ：
CN202110395775.3
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2021-04-13
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
柯建辰游腾瑞蔡维纲
申请人 ：
联詠科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹科学园区新竹县创新一路13号2楼
代理机构 ：
北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人 ：
徐金国
优先权 ：
CN202110395775.3
主分类号 ：
H01L23/50
IPC分类号 ：
H01L23/50 G09G3/20
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/50
用于集成电路器件的
法律状态
2022-05-24 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/50
申请日 : 20210413
申请日 : 20210413
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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