封装结构

实质审查的生效

摘要

一种封装结构包括线路衬底、半导体封装、第一环结构及第二环结构。半导体封装设置在线路衬底上且电连接到线路衬底。第一环结构贴合到线路衬底且环绕半导体封装，其中第一环结构包括中心开口及从中心开口的角落延伸出的多个角落开口，半导体封装位于中心开口中，且所述多个角落开口环绕半导体封装的角落。

基本信息

专利标题：

封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN114267645A

申请号：

CN202110271380.2

公开（公告）日：

2022-04-01

申请日：

2021-03-12

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

叶书伸汪金华林昱圣林柏尧郑心圃

申请人：

台湾积体电路制造股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行六路八号

代理机构：

南京正联知识产权代理有限公司

代理人：

顾伯兴

优先权：

CN202110271380.2

主分类号：

H01L23/04

IPC分类号：

H01L23/04 H01L23/10 H01L21/52

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/02

容器；封接

H01L23/04

按外形区分的

法律状态

2022-04-19 ：

实质审查的生效

IPC(主分类) : H01L 23/04
申请日 : 20210312

2022-04-01 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

文件下载

暂无PDF文件可下载