封装盖板与芯片封装结构

专利权的终止

摘要

一种芯片封装结构，包括一芯片、一封装盖板与一黏着层。其中，芯片具有一主动面，且主动面上配置有一影像感测元件以及位于影像感测元件周围的多个接垫。此外，封装盖板配置于主动面上方，封装盖板包括一基板与位于基板上的一支撑部，其中支撑部会于基板上定义出一容纳空间，且支撑部与芯片的主动面接触，以使得主动面上的影像感测元件配置于容纳空间内。另外，黏着层配置于支撑部与主动面之间。本实用新型的芯片封装结构具有工艺成品率佳、制造成本低、光穿透率高等优点。

基本信息

专利标题：

封装盖板与芯片封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200620136929.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2006-10-12

授权号：

CN200962417Y

授权日：

2007-10-17

发明人：

官大双白东尼韩宗立

申请人：

联诚光电股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新竹科学工业园区

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

陶凤波

优先权：

CN200620136929.8

主分类号：

H01L23/04

IPC分类号：

H01L23/04 H01L27/146