一种芯片封装盖板
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片封装盖板，涉及电子器件生产技术领域；所采用的技术方案为：一种芯片封装盖板，包括刚性板体，所述刚性板体各侧均固定有柔性侧翼。本实用新型提供的封装盖板，只需将刚性板体吸取后卡入芯片容纳腔上端开口即可，其中柔性侧翼突出刚性板体侧壁，使得刚性板体卡接到位时，柔性侧翼竖向卡在刚性板体侧壁和芯片容纳腔侧壁之间，以通过柔性侧翼填充刚性板体与芯片容纳之间的空隙，能够确保刚性板体与芯片容纳腔开口可靠的卡接，可适应不同尺寸误差刚性板体，从而降低对刚性板体的尺寸精度要求。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片封装盖板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122862522.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-22
授权号 ：
CN216528853U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
吴乔
申请人 ：
四川齐航盈创科技有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市高新区西芯大道3号2栋1层101-2、102-1号
代理机构 ：
成都蓉创智汇知识产权代理有限公司
代理人 ：
朱彬
优先权 ：
CN202122862522.0
主分类号 ：
H01L23/06
IPC分类号 ：
H01L23/06 H01L23/10
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/06
按容器的材料或其电性能区分的
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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