芯片封装方法以及芯片封装单元
公开
摘要
本发明提出一种芯片封装方法以及芯片封装单元。该芯片封装方法包含：提供一晶圆，晶圆上包含多个凸点；切割晶圆为多个芯片，并覆盖芯片于一底材上，其中在晶圆或芯片上设置多个垂直导热结构；以及提供一封装材料，以封装各芯片的侧边以及各芯片中面对底材的底面，以形成各芯片封装单元。芯片封装单元中，芯片上的凸点抵接于底材，其中垂直导热结构通过底材中多个贯穿孔、或者直接连接底材。
基本信息
专利标题 ：
芯片封装方法以及芯片封装单元
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114597182A
申请号 ：
CN202110330724.2
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2021-03-26
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
颜豪疄黄恒赍胡永中
申请人 ：
立锜科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹县竹北市
代理机构 ：
中原信达知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
李兰
优先权 ：
CN202110330724.2
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/495 H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
