芯片封装
授权
摘要
本实用新型实施例提供的一种芯片封装，包括：晶圆、基板、模压树脂、连接层、球键、键合金丝、阻焊剂、基板铜线以及焊球；所述基板整体呈板状，所述晶圆通过所述连接层与所述基板的上表面的中间部连接；所述球键设置于所述晶圆上，与所述晶圆的引脚电连接；所述键合金丝的第一端与所述球键电连接，所述键合金丝的第二端与所述基板上的基板铜线电连接；所述阻焊剂设置于所述基板的外周部；所述模压树脂覆盖于所述基板的上表面上；所述焊球设置于所述基板的下表面的外周部通过将现有的晶圆进行适应性的PBGA封装，在封装结构上进行改进，从而能够在利用现有的晶圆，能够不用倒装晶圆片的TBGA封装，作到引脚兼容的PBGA封装。
基本信息
专利标题 ：
芯片封装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022136971.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-25
授权号 ：
CN213026102U
授权日 ：
2021-04-20
发明人 ：
陈笑洋
申请人 ：
北京康达恒业科技发展有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区上地三街九号金隅嘉华大厦D座407
代理机构 ：
北京路浩知识产权代理有限公司
代理人 ：
王宇杨
优先权 ：
CN202022136971.2
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/495 H01L23/49
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2021-04-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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