电子封装结构
授权
摘要
本申请公开了一种电子封装结构，所述电子封装结构包括：芯片；安装基板，所述安装基板设有主敷铜层，所述芯片安装于所述主敷铜层；冷却介质，所述冷却介质用于与所述安装基板接触换热，且所述冷却介质通过所述安装基板与所述芯片间隔开设置。本申请的电子封装结构，该电子封装结构具有良好的散热性能，且不会在安装基板与冷却介质之间形成隔热层，以使安装基板能够将芯片产生的热量有效地传导至冷却介质，从而实现有效地散热，热阻较低，结构简单，且安装方便。
基本信息
专利标题 ：
电子封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020899270.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-25
授权号 ：
CN212062416U
授权日 ：
2020-12-01
发明人 ：
向长虎蒋荣勋
申请人 ：
北京新能源汽车股份有限公司
申请人地址 ：
北京市大兴区北京经济技术开发区东环中路5号12幢1层
代理机构 ：
北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
孟庆莹
优先权 ：
CN202020899270.1
主分类号 ：
H01L23/043
IPC分类号 ：
H01L23/043 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/04
按外形区分的
H01L23/043
中空容器，并有用于半导体本体的引线以及作为安装架的导电基座
法律状态
2020-12-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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