电子芯片封装结构
授权
摘要
本实用新型采用的技术方案是：一种电子芯片封装结构，其特征在于包括成品载体、基板和芯片；成品载体上设置有槽，芯片固定于基板上；基板设置于槽内；基板带有芯片的一面面向于槽内；基板和成品载体通过粘胶实现固定连接和封装。本实用新型的目的就是针对现有技术的缺陷，提供一种电子芯片封装结构，有效降低整个工序的生产成本。
基本信息
专利标题 ：
电子芯片封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921776919.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-22
授权号 ：
CN210640175U
授权日 ：
2020-05-29
发明人 ：
姜凤明王海泉
申请人 ：
姜凤明;王海泉
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区蛇口太子路18号海景广场10E
代理机构 ：
武汉开元知识产权代理有限公司
代理人 ：
潘杰
优先权 ：
CN201921776919.4
主分类号 ：
H01L21/56
IPC分类号 ：
H01L21/56 H01L23/31 H01L25/16
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/56
封装，例如密封层、涂层
法律状态
2020-05-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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