芯片封装结构和电子设备

授权

摘要

本实用新型公开一种芯片封装结构和电子设备，其中，所述芯片封装结构包括基板、芯片、连接器及塑封层，所述基板具有第一表面；所述芯片电连接于所述第一表面；所述连接器电连接于所述第一表面，并与所述芯片间隔设置，所述连接器背离所述基板的表面设有防护件；所述塑封层覆盖所述第一表面和芯片，并在背离所述第一表面的表面开设有避让槽，至少所述防护件背离基板的表面裸露于所述避让槽。本实用新型技术方案的芯片封装结构稳定性好且低成本。

基本信息

专利标题：

芯片封装结构和电子设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021160422.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-19

授权号：

CN212113688U

授权日：

2020-12-08

发明人：

王德信王伟

申请人：

青岛歌尔智能传感器有限公司

申请人地址：

山东省青岛市崂山区松岭路396号109室

代理机构：

深圳市世纪恒程知识产权代理事务所

代理人：

梁馨怡

优先权：

CN202021160422.2

主分类号：

H01L23/31

IPC分类号：

H01L23/31 H01L23/498