芯片封装结构和电子设备
授权
摘要
一种芯片封装结构和电子设备，能够减小芯片封装的厚度，实现芯片封装超薄化。该一种芯片封装结构，包括：芯片、基板、引线和引线保护胶；所述引线用于电连接所述芯片和所述基板；所述引线保护胶用于支撑所述引线，其中，所述引线保护胶的最高点不高于所述引线的上沿的最高点。
基本信息
专利标题 ：
芯片封装结构和电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920905414.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-14
授权号 ：
CN210052734U
授权日 ：
2020-02-11
发明人 ：
董昊翔
申请人 ：
深圳市汇顶科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田保税区腾飞工业大厦B座13层
代理机构 ：
北京龙双利达知识产权代理有限公司
代理人 ：
孙涛
优先权 ：
CN201920905414.7
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/49
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2020-02-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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