芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备
实质审查的生效
摘要
一种芯片堆叠封装结构(100)及其封装方法、电子设备(1)，涉及电子技术领域，用于解决如何将多个副芯片堆叠单元(30)可靠的键合在同一主芯片堆叠单元(10)上的问题。芯片堆叠封装结构(100)，包括:主芯片堆叠单元(10)，具有位于第一表面上的绝缘且间隔设置的多个主管脚(11)；第一键合层(20)，设置于第一表面上；第一键合层(20)包括绝缘且间隔设置的多个键合组件(21)；多个键合组件(21)中的每个包括至少一个键合部(211)，任意两个键合部(211)绝缘设置，且任意两个键合部(211)的横截面积相同；多个键合组件(21)分别与多个主管脚(11)键合；多个副芯片堆叠单元(30)，设置于第一键合层(20)远离主芯片堆叠单元(10)一侧的表面；副芯片堆叠单元(30)具有绝缘且间隔设置的多个微凸点(31)；多个微凸点(31)中的每个与多个键合组件(21)中的一个键合。
基本信息
专利标题 ：
芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114450786A
申请号 ：
CN201980100941.3
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2019-10-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张童龙张晓东官勇王思敏
申请人 ：
华为技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
代理机构 ：
北京中博世达专利商标代理有限公司
代理人 ：
申健
优先权 ：
CN201980100941.3
主分类号 ：
H01L23/488
IPC分类号 ：
H01L23/488
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
法律状态
2022-05-24 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/488
申请日 : 20191030
申请日 : 20191030
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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