一种堆叠芯片封装结构

授权

摘要

本实用新型公开了一种堆叠芯片封装结构，包括电路基板，隔离件，至少两个第一芯片，第二芯片以及封装体。封装体将隔离件，第一芯片，第二芯片与电路基板封装在一起。隔离件包括主体，隔胶体以及至少3个一端连接于主体且横向间隔分布的柱体，相邻的两个柱体以及主体围成凹槽，至少两个第一芯片分别安置于各个凹槽中。隔胶体自柱体的侧面横向延伸，且隔胶体朝向第二芯片的面高于柱体的另一端的端面。主体层叠于电路基板。第二芯片通过胶水粘结于柱体的另一端的端面。在点胶机构向柱体的另一端的端面点胶后，多余的胶水被隔胶体阻挡，不易流至凹槽，从而能够降低对点胶机构的点胶精度的要求。

基本信息

专利标题：

一种堆叠芯片封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020737772.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-07

授权号：

CN211789009U

授权日：

2020-10-27

发明人：

孙琦

申请人：

深圳市桑尼奇科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区西乡街道永丰社区新湖路与劳动路交汇处永丰综合楼13楼1303室

代理机构：

深圳市中科创为专利代理有限公司

代理人：

彭西洋

优先权：

CN202020737772.4

主分类号：

H01L25/16

IPC分类号：

H01L25/16 H01L23/31