一种用于MEMS芯片的堆叠封装结构

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摘要

本实用新型公开了一种用于MEMS芯片的堆叠封装结构，包括封装结构本体，封板的底端与塑封外壳顶端的开口处通过封胶固定连接，基板顶端的两侧均固定设有第一阶台，两个第一阶台之间固定设有第一芯片，两个第一阶台的顶端均固定设有第二阶台，两个第二阶台之间固定设有第二芯片，两个第二阶台顶端均固定设有第三阶台，两个第三阶台之间固定设有第三芯片，两个第三阶台的顶端均与设有的散热板固定连接，本实用新型的有益效果是通过设有的散热板和散热筋条，便于加快散热，提高内部多个芯片的使用寿命，通过设有的第一阶台、第二阶台和第三阶台，便于堆叠不同面积大小的芯片，减小体积占比，同时也能提高封装密度，使用方便。

基本信息

专利标题：

一种用于MEMS芯片的堆叠封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922271267.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-17

授权号：

CN211226328U

授权日：

2020-08-11

发明人：

苏岩夏续金王标

申请人：

江苏感测通电子科技有限公司

申请人地址：

江苏省南通市海门市临江大道188号国际中小企业科技园D2楼

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201922271267.5

主分类号：

B81B7/00

IPC分类号：

B81B7/00 B81B7/02