芯片结构与堆叠式芯片封装结构

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摘要

本发明提出一种芯片结构，其包括芯片本体、第一保护层、重配置线路层以及第二保护层。芯片本体具有焊线接合区域，其邻近于芯片本体的单一侧边或相邻两侧边，其中芯片本体具有多个位于焊线接合区域内的第一焊垫以及多个位于焊线接合区域外的第二焊垫。第一保护层配置于芯片本体上，其具有多个第一开口，以暴露出第一焊垫与第二焊垫。重配置线路层则配置于第一保护层上，其从第二焊垫延伸至焊线接合区域内，且具有多个位于焊线接合区域内的第三焊垫。第二保护层覆盖于重配置线路层上，其具有多个第二开口，以暴露出第一焊垫以及第三焊垫。

基本信息

专利标题：

芯片结构与堆叠式芯片封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1941343A

申请号：

CN200510108096.4

公开（公告）日：

2007-04-04

申请日：

2005-09-29

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

王俊恒

申请人：

南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司

申请人地址：

中国台湾

代理机构：

北京中原华和知识产权代理有限责任公司

代理人：

寿宁

优先权：

CN200510108096.4

主分类号：

H01L23/485

IPC分类号：

H01L23/485 H01L23/488 H01L23/48 H01L25/00