一种堆叠芯片的封装结构及系统
授权
摘要
本实用新型实施例公开了一种堆叠芯片的封装结构及系统。该堆叠芯片的封装结构包括基板，第一芯片，第一芯片设置于基板一侧；第二芯片，第二芯片设置于第一芯片远离所述基板一侧，第二芯片的尺寸小于第一芯片的尺寸；第一芯片远离基板的表面包括第一焊盘和金属柱，第二芯片邻近基板的一侧的表面包括第二焊盘，第一焊盘与第二焊盘电连接；金属柱与第二芯片的垂直投影不交叠；第二芯片远离基板的表面包括第三焊盘；导电层，导电层设置于第二芯片远离基板的一侧；金属柱与第三焊盘通过导电层电连接。本实用新型实施例提供技术方案解决了现有的连接方式容易出现金属焊线偏移、塌陷或断裂等风险的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种堆叠芯片的封装结构及系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122005406.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-08-24
授权号 ：
CN216161738U
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
谢建友
申请人 ：
湖南越摩先进半导体有限公司
申请人地址 ：
湖南省株洲市株洲云龙示范区云龙大道1288号创客大厦四楼A151室
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
苏舒音
优先权 ：
CN202122005406.7
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H01L25/18 H01L23/48 H01L23/488 H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2022-04-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
