本实用新型公开了一种堆叠式芯片封装件，属于半导体封装领域。本实用新型的封装件包括基岛、引脚和塑封料，该基岛包括第一基岛和第二基岛，第一基岛上设有凸点，第二基岛上设有第一芯片；该引脚设置于基岛的两侧，第一芯片和凸点分别通过条带与引脚相连接，且条带上方设有第二芯片；该塑封料用于包覆基岛、引脚、第一芯片、第二芯片以及基岛与引脚之间的空余区域。本实用新型克服了现有技术中层芯片堆叠封装所占空间大且芯片之间散热不佳的不足，提供了一种堆叠式芯片封装件，减小了芯片堆叠所占空间，提高了空间利用率，并且提高了芯片之间的散热效率，有效地避免了芯片性能降低的问题，进一步提高了堆叠式芯片的实用性和可靠性。