芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备
公开
摘要
一种芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备，涉及电子技术领域，用于解决大尺寸封装结构中部件脱层的问题。芯片堆叠封装结构(100)，包括:重布线层(10)；多个间隔设置的裸芯片(20)，相邻裸芯片(20)之间具有第一间隙(N1)；焊接组件(30)，位于重布线层(10)与裸芯片(20)之间，用于支撑裸芯片(20)，并实现裸芯片(20)与重布线层(10)的电连接；阻隔墙(85)，设置于重布线层(10)朝向裸芯片(20)一侧，且与第一间隙(N1)位置对应；第一底部填充胶层(40)，填充于重布线层(10)、裸芯片(20)以及阻隔墙(85)围成的区域内，且包裹焊接组件(30)；塑封层(50)，覆盖裸芯片(20)，且填充第一间隙(N1)。
基本信息
专利标题 ：
芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114631179A
申请号 ：
CN201980101842.7
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2019-10-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
蔡崇宣张弛陶军磊赵南蒋尚轩
申请人 ：
华为技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
代理机构 ：
北京中博世达专利商标代理有限公司
代理人 ：
申健
优先权 ：
CN201980101842.7
主分类号 ：
H01L23/488
IPC分类号 ：
H01L23/488 H01L21/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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