堆叠芯片结构
授权
摘要
提供一种堆叠芯片结构。所述堆叠芯片结构包括：引线框；沿竖直方向设置在所述引线框上的第一芯片；沿所述竖直方向设置在所述引线框与所述第一芯片之间的第一焊接材料层，用于将所述第一芯片固定且电连接至所述引线框上；沿所述竖直方向设置在所述第一芯片上的第二芯片；沿所述竖直方向设置在所述第一芯片与所述第二芯片之间的第二焊接材料层，用于将所述第二芯片固定且电连接至所述第一芯片上；沿所述竖直方向设置在所述第二芯片上的铜夹；和沿所述竖直方向设置在所述第二芯片与所述铜夹之间的第三焊接材料层，用于将所述第二芯片固定且电连接至所述铜夹，其中，在所述第一芯片与所述第二芯片之间沿所述竖直方向仅设置有所述第二焊接材料层。
基本信息
专利标题 ：
堆叠芯片结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922377520.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-25
授权号 ：
CN210956661U
授权日 ：
2020-07-07
发明人 ：
叶锋杨小军黄卫国虞麟
申请人 ：
力特半导体（无锡）有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新区硕放振发六路3号
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
张琛
优先权 ：
CN201922377520.5
主分类号 ：
H01L23/488
IPC分类号 ：
H01L23/488 H01L25/00
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
法律状态
2020-07-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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