多芯片堆叠式封装结构
专利权的终止
摘要
提出一种多芯片堆叠式封装结构，包括一引线框的薄封装结构，封装结构具有两个或两个以上的芯片堆叠结构。封装结构能够包括两个或两个以上的堆叠芯片，以减少整体的堆叠厚度。封装结构也借着堆叠四个或四个以上的芯片在封装结构周围细小的区域上，以减少堆叠厚度。
基本信息
专利标题 ：
多芯片堆叠式封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1929130A
申请号 ：
CN200510137511.9
公开（公告）日 ：
2007-03-14
申请日 ：
2005-12-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
蔡振荣林志文
申请人 ：
旺宏电子股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹科学工业园区
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
陶凤波
优先权 ：
CN200510137511.9
主分类号 ：
H01L25/00
IPC分类号 ：
H01L25/00 H01L23/488
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
法律状态
2020-12-11 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 25/00
申请日 : 20051229
授权公告日 : 20090805
终止日期 : 20191229
申请日 : 20051229
授权公告日 : 20090805
终止日期 : 20191229
2009-08-05 ：
授权
2007-05-09 ：
实质审查的生效
2007-03-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN100524738C.PDF
PDF下载
2、
CN1929130A.PDF
PDF下载
