堆叠型晶片封装结构

专利权的终止

摘要

本发明是有关于一种堆叠型晶片封装结构，其包括一基板、一第一晶片、多数条打线导线、一第二晶片和多个B阶导电凸块(B－stage conductivebump)。其中，第一晶片设置在基板上，且第一焊垫是配置于其主动表面上。此外，第一焊垫经由打线导线而与基板电性连接。第二晶片设置在第一晶片的上方，且其主动表面上设置有多个第二焊垫。第二晶片上的第二焊垫分别经由各B阶导电凸块而电性连接至第一晶片的第一焊垫，且各B阶导电凸块覆盖于相应的打线导线的一部分。

基本信息

专利标题：

堆叠型晶片封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1964036A

申请号：

CN200510115213.X

公开（公告）日：

2007-05-16

申请日：

2005-11-11

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

沈更新

申请人：

南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司

申请人地址：

中国台湾

代理机构：

北京中原华和知识产权代理有限责任公司

代理人：

寿宁

优先权：

CN200510115213.X

主分类号：

H01L25/00

IPC分类号：

H01L25/00 H01L23/488