防止晶片间分层的晶片堆叠方法

专利权的终止

摘要

本发明是有关于一种防止晶片间分层的晶片堆叠方法，在第一次粘晶之后，将一液态粘晶材料印刷于一第一晶片的主动面上；并进行一脱泡步骤，将该第一晶片放置于一真空状态，以去除该液态粘晶材料内的微细气泡；再进行一第一次烘烤步骤，以使该液态粘晶材料呈半固化状态形成一在该第一晶片上的密实粘性中介层。当一第二晶片堆叠至该第一晶片上，可利用该密实粘性中介层粘接该第二晶片的背面。可再进行一第二次烘烤步骤，以完全固化该密实粘性中介层。因此，该密实粘性中介层内部不存在有气泡，可以避免堆叠晶片的分层剥离，以利于模封作业。

基本信息

专利标题：

防止晶片间分层的晶片堆叠方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN101043011A

申请号：

CN200610065148.9

公开（公告）日：

2007-09-26

申请日：

2006-03-21

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

郭展彰高碧宏朱品华林高雄

申请人：

华东科技股份有限公司

申请人地址：

中国台湾

代理机构：

北京中原华和知识产权代理有限责任公司

代理人：

寿宁

优先权：

CN200610065148.9

主分类号：

H01L21/56

IPC分类号：

H01L21/56 H01L21/60