晶片检查装置和晶片检查方法
授权
摘要
本发明提供一种能够进行准确的检查的晶片检查装置。晶片检查装置(10)包括：具有向晶片(W)突出的多个接触式探针(25)的探针卡(19)；载置晶片(W)且向探针卡(19)移动的卡盘上端部件(29)；和调整卡盘上端部件(29)相对于探针卡(19)的相对的倾斜的对准器(32)。
基本信息
专利标题 ：
晶片检查装置和晶片检查方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN108140591A
申请号 ：
CN201680058180.6
公开（公告）日 ：
2018-06-08
申请日 ：
2016-07-14
授权号 ：
CN108140591B
授权日 ：
2022-04-22
发明人 ：
山田浩史
申请人 ：
东京毅力科创株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京尚诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
龙淳
优先权 ：
CN201680058180.6
主分类号 ：
H01L21/66
IPC分类号 ：
H01L21/66
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/66
在制造或处理过程中的测试或测量
法律状态
2022-04-22 ：
授权
2018-07-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/66
申请日 : 20160714
申请日 : 20160714
2018-06-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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