本发明公开了一种提高切割的切削力，缩短切割时间和提高晶片角度合格率的晶片线切割装置及其晶片线切割方法。本发明包括机架，机架上设置有切割工作台，切割工作台上设置有进给装置，进给装置上放置有切割料板，进给装置的上方设置有三个排列为等腰三角形的旋转罗拉，旋转罗拉上均匀设有若干个罗拉槽，机架的下端两侧分别设置有送线装置和收线装置，送线装置上盘绕有波纹状切割钢丝，波纹状切割钢丝从送线装置出来后依次盘绕于三个旋转罗拉的罗拉槽内后固定于收线装置上。本发明应用于切割设备的技术领域。