晶片旋转驱动装置及驱动晶片旋转的方法
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种晶片旋转驱动装置及驱动晶片旋转的方法，其中，晶片旋转驱动装置包括：升降托架和导向件；所述升降托架用于承托晶片，并带动晶片沿第一方向移动；所述第一方向的分量包括向下的方向；所述晶片旋转驱动装置中定义有路径标定面，所述路径标定面竖直垂直于所述升降托架所承托的晶片的表面，且所述升降托架所承托的晶片的重心在所述路径标定面内；所述导向件位于所述路径标定面的一侧；在所述升降托架带动所述晶片沿第一方向移动时，所述升降托架使晶片的底端与导向件相接触，所述导向件用于推动所述晶片朝向所述路径标定面的另一侧滚动。本发明能够驱动晶片转动，从而提高晶片的清洗效果。
基本信息
专利标题 ：
晶片旋转驱动装置及驱动晶片旋转的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114429920A
申请号 ：
CN202011184976.0
公开（公告）日 ：
2022-05-03
申请日 ：
2020-10-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
姜喆求胡艳鹏李琳
申请人 ：
中国科学院微电子研究所;真芯（北京）半导体有限责任公司
申请人地址 ：
北京市朝阳区北土城西路3号
代理机构 ：
北京兰亭信通知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵永刚
优先权 ：
CN202011184976.0
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-20 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20201029
申请日 : 20201029
2022-05-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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