一种晶片检测装置和晶片检测方法
专利权的终止
摘要

一种晶片检测装置(1),包括主体部(10)和支撑台(11),主体部包括吸取晶片的机械手(12)、检测晶片(2)的检测器(13),装有晶片的盒子(3)放置在所述支撑台上,支撑台可沿垂直方向上下移动,支撑台升至最高位置时,检测器的位置高于盒子顶面(31)。本发明相应提供一种晶片检测方法,包括步骤:将装有晶片的盒子置于支撑台上;支撑台上升至最高位置;将检测器的位置调整到高于所述盒子的顶面的位置;将支撑台下降到机械手能够吸取晶片的位置;机械手吸取晶片并移动到检测装置的下方;检测器检测晶片尺寸与位置;机械手将晶片放回到晶片盒子中。本发明的晶片检测装置和晶片检测方法有效避免晶片检测过程中造成晶片损坏。

基本信息
专利标题 :
一种晶片检测装置和晶片检测方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN101026116A
申请号 :
CN200610023984.0
公开(公告)日 :
2007-08-29
申请日 :
2006-02-20
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
左仲王明珠许俊赵庆国
申请人 :
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
申请人地址 :
201203上海市浦东新区张江路18号
代理机构 :
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 :
逯长明
优先权 :
CN200610023984.0
主分类号 :
H01L21/677
IPC分类号 :
H01L21/677  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的,例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-02-11 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 21/677
申请日 : 20060220
授权公告日 : 20090107
终止日期 : 20190220
2011-12-21 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101239509081
IPC(主分类) : H01L 21/677
专利号 : ZL2006100239840
变更事项 : 专利权人
变更前 : 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
变更后 : 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 201203 上海市浦东新区张江路18号
变更后 : 201203 上海市浦东新区张江路18号
变更事项 : 共同专利权人
变更前 : 无
变更后 : 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
2009-01-07 :
授权
2007-10-24 :
实质审查的生效
2007-08-29 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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