晶片加工装置及晶片加工方法
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种晶片加工装置及晶片加工方法，其中晶片加工装置包括：第一侧壁和用于支撑晶片的定位件；在对所述定位件上的晶片进行加工时，所述第一侧壁套接在所述定位件所支撑的晶片的外围周侧；所述第一侧壁连接有多个清理件，所述多个清理件用于对所述第一侧壁的内壁进行清理。本发明能够提高晶片加工的质量。
基本信息
专利标题 ：
晶片加工装置及晶片加工方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114429921A
申请号 ：
CN202011184977.5
公开（公告）日 ：
2022-05-03
申请日 ：
2020-10-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
慎吉晟胡艳鹏李琳
申请人 ：
中国科学院微电子研究所;真芯（北京）半导体有限责任公司
申请人地址 ：
北京市朝阳区北土城西路3号
代理机构 ：
北京兰亭信通知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵永刚
优先权 ：
CN202011184977.5
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-20 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20201029
申请日 : 20201029
2022-05-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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