晶片的加工方法
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摘要
提供晶片的加工方法，将由玻璃基板构成的晶片分割成各个芯片而不降低器件的品质。晶片的加工方法将由玻璃基板构成的晶片(10)沿着分割预定线(12)分割成各个芯片，其中，晶片的加工方法包含如下工序：盾构隧道形成工序，将对于晶片具有透过性的波长的脉冲激光光线(LB1)的聚光点(P1)定位于与分割预定线对应的区域而进行照射，沿着分割预定线形成由细孔(101)和围绕细孔的变质区域(102)构成的多个盾构隧道(100)；改质层形成工序，将对于晶片具有透过性的波长的脉冲激光光线(LB2)的聚光点(P2)定位于与分割预定线对应的区域而进行照射，在形成盾构隧道的基础上形成改质层(110)；以及分割工序，对晶片赋予外力而将晶片分割成各个芯片。
基本信息
专利标题 ：
晶片的加工方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN109848587A
申请号 ：
CN201811421769.5
公开（公告）日 ：
2019-06-07
申请日 ：
2018-11-26
授权号 ：
CN109848587B
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
池静实
申请人 ：
株式会社迪思科
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
乔婉
优先权 ：
CN201811421769.5
主分类号 ：
B23K26/53
IPC分类号 ：
B23K26/53 H01L21/304 H01L21/78
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/50
通过发射激光束通过工件或在工件内来加工的
B23K26/53
通过改变或重建工件内部材料，例如生产断裂初始裂纹
法律状态
2022-05-17 ：
授权
2020-11-17 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/53
申请日 : 20181126
申请日 : 20181126
2019-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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