晶片的加工方法
公开
摘要
本发明提供晶片的加工方法，不另外准备虚拟晶片，也不需要晶片的转载。晶片的加工方法包含如下的工序：保持工序，将晶片保持于卡盘工作台；修整工序，利用安装于切削单元的切削刀具对晶片的外周剩余区域进行切削而调整切削刃的状态；以及分割工序，利用安装于切削单元的切削刀具对分割预定线进行切削而将晶片分割成各个器件芯片。
基本信息
专利标题 ：
晶片的加工方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114516123A
申请号 ：
CN202111361342.2
公开（公告）日 ：
2022-05-20
申请日 ：
2021-11-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
中村胜
申请人 ：
株式会社迪思科
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨俊波
优先权 ：
CN202111361342.2
主分类号 ：
B28D5/00
IPC分类号 ：
B28D5/00 B28D5/02 H01L21/78
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
法律状态
2022-05-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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