晶片研磨装置及晶片研磨方法
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种晶片研磨装置及晶片研磨方法，其中，晶片研磨装置包括：移动轨道、平移驱动件、至少两个研磨台和至少一个载件；所述至少两个研磨台相邻设置，所述至少两个研磨台用于对晶片进行研磨，不同研磨台的研磨面的粗糙程度不同；所述至少一个载件与所述移动轨道滑移连接，所述平移驱动件与所述至少一个载件固定连接，所述平移驱动件用于驱动所述至少一个载件沿所述移动轨道移动；所述至少一个载件用于在所述平移驱动件的驱动下，平移所述晶片，以使晶片从一研磨台上平移至另一研磨台上进行研磨。本发明能够提高晶片的研磨效率。
基本信息
专利标题 ：
晶片研磨装置及晶片研磨方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114473859A
申请号 ：
CN202011257721.2
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2020-11-11
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
申埈燮张月杨涛卢一泓刘青
申请人 ：
中国科学院微电子研究所;真芯（北京）半导体有限责任公司
申请人地址 ：
北京市朝阳区北土城西路3号
代理机构 ：
北京兰亭信通知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵永刚
优先权 ：
CN202011257721.2
主分类号 ：
B24B37/34
IPC分类号 ：
B24B37/34 B24B37/30 B24B41/02 B24B47/12 B24B57/02 H01L21/67 H01L21/677 H01L21/304
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/34
附件
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B24B 37/34
申请日 : 20201111
申请日 : 20201111
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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