曲面压电晶片研磨装置

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种由下磨盘1，晶片托架2，晶片研磨控制仪8组成的曲面压电晶片研磨装置，下磨盘1和晶片托架2为导电金属制作而成，下磨盘1连接晶片研磨控制仪8的探头的下电极端，晶片托架2连接晶片研磨控制仪8的探头的上电极端，晶片研磨控制仪8的探头的接地极接地。由于在晶片研磨装置中引入了晶片研磨控制仪，有效地控制了晶片研磨的质量，尤其是为压电晶片的研磨提供了一种能有效提高研磨质量，提高了合格产品的产量及有效降低操作工劳动强度的压电晶片的研磨装置。

基本信息

专利标题：

曲面压电晶片研磨装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720184538.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-10-22

授权号：

CN201151076Y

授权日：

2008-11-19

发明人：

王祖勇

申请人：

王祖勇

申请人地址：

310012浙江省杭州市西湖区文三路199号高新开发区

代理机构：

杭州杭诚专利事务所有限公司

代理人：

王学东

优先权：

CN200720184538.8

主分类号：

B24B19/26

IPC分类号：

B24B19/26 B24B49/10