本实用新型涉及研磨加工领域，且公开了晶片研磨加工装置，包括工作台，工作台为长方形的工作面板，工作台的上方壁面设置有清洗箱，清洗箱为长方形的箱体，本实用新型中，首先将晶片放在晶片槽上，这时启动电机，电机便可以带动转轴旋转，这时转轴便会带动打磨头旋转，这时便可以握住握块然后压动握块，这时挤块在握块的带动下便会向晶片槽上的晶片移动，当收缩块与压块接触后，压块会被收缩块挤压向清洗箱的内部移动，清洗箱的内部放置有水，这时清洗箱内部的水便会从出水槽中向压块的上方壁面溢出，这时打磨头在对晶片槽上的晶片研磨时，碎屑就会随着水源和打磨头旋转产生的离心力被清除，这样出水槽就达到了自动清理，提高人工效率的效果。