一种石英晶片研磨加工用紧固装置
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种石英晶片研磨加工用紧固装置,包括基座,所述基座的顶部开设有石英晶片槽,且基座的内部靠近石英晶片槽的下方位置处设置有第一左旋丝杠,所述第一左旋丝杠的一端焊接有第一右旋丝杠,另一端焊接有第一手轮,所述第一左旋丝杠和第一右旋丝杠的一侧外壁上均通过螺纹旋合连接有第一夹板。该石英晶片研磨加工用紧固装置,通过石英晶片槽可以将石英晶片进行初步的限位,避免石英晶片在研磨过程发生位移而造成脱落的问题,通过水平两个不同方向上的夹板可以将不同大小的石英晶片进行固定,提高紧固装置适应性的同时还有效的保证了石英晶片紧固的稳定性,保证石英晶片研磨加工的质量。

基本信息
专利标题 :
一种石英晶片研磨加工用紧固装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921499639.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-09-10
授权号 :
CN210452288U
授权日 :
2020-05-05
发明人 :
梁万丰肖华肖林
申请人 :
万安县凯晶电子科技有限公司
申请人地址 :
江西省吉安市万安县工业园一期(万安东翔塑料包装制品有限公司院内)
代理机构 :
南昌贤达专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
范鑫鑫
优先权 :
CN201921499639.3
主分类号 :
B24B37/27
IPC分类号 :
B24B37/27  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置;附件
B24B37/27
工件载体
法律状态
2021-08-20 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : B24B 37/27
申请日 : 20190910
授权公告日 : 20200505
终止日期 : 20200910
2020-05-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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