石英晶片的加工工装
授权
摘要
本实用新型涉及一种石英晶片的加工工装,包括盖板以及工装底座,所述工装底座上设有用于放置待加工石英晶片的晶片槽,所述晶片槽的槽底开设有第一开孔,所述盖板上开设有第二开孔,所述第一开孔以及所述第二开孔的位置分别与所述待加工石英晶片的预设区域相对应。本实用新型的加工工装用于石英晶片填充保护涂料的辅助加工装置,通过加工工装固定石英晶片,使第一开孔与第二开孔分别与石英晶片的预设区域相对应,方便在在待加工石英晶片的预设区域内填充保护涂料,从而可以避免在滚磨过程中预设区域内石英晶片表面被滚磨到,从而保证了石英晶片预设区域内的表面光度,提高了石英晶片的质量。
基本信息
专利标题 :
石英晶片的加工工装
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021322482.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-06
授权号 :
CN212328793U
授权日 :
2021-01-12
发明人 :
蒋振声李小菊姜威谢俊超张俊
申请人 :
深圳市深汕特别合作区应达利电子科技有限公司;应达利电子股份有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市深汕特别合作区鹅埠镇创新大道南侧、边溪河东侧
代理机构 :
深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙)
代理人 :
王海滨
优先权 :
CN202021322482.X
主分类号 :
B05C13/02
IPC分类号 :
B05C13/02 C23C14/18 C23C16/06 B24B31/02 B08B3/08
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B05
一般喷射或雾化;对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C13/00
操纵或夹持工件的方法,如对单个物体
B05C13/02
对特殊物品
法律状态
2021-01-12 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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