一种晶片加工装置
授权
摘要
本实用新型提供一种晶片加工装置，所述装置至少包括工作台、涂胶装置、固定装置和刮胶装置，所述涂胶装置与所述工作台固定连接，至少包括点胶机，用于对晶片喷射胶液；所述固定装置与所述工作台固定连接，用于固定和旋转所述晶片；所述刮胶装置与所述工作台滑动连接，至少包括：刮刀，用于使所述胶液均匀覆盖所述晶片；高度调节机构，用于调节所述刮刀与所述晶片的距离。该装置使用千分表进行刮刀的高度控制，从而控制胶膜厚度和均匀程度，缩短了涂胶时间。
基本信息
专利标题 ：
一种晶片加工装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922043835.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-22
授权号 ：
CN211678526U
授权日 ：
2020-10-16
发明人 ：
匡怡君
申请人 ：
上海联兴商务咨询中心
申请人地址 ：
上海市奉贤区沿钱公路5601号1幢
代理机构 ：
北京市海问律师事务所
代理人 ：
陈吉云
优先权 ：
CN201922043835.6
主分类号 ：
B05C5/02
IPC分类号 ：
B05C5/02 B05C13/02 B05C11/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2020-10-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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