本实用新型涉及晶片设备技术领域，且公开了方形晶片加工装置，包括加工台，加工台为矩形结构，加工台的上方开设有加工槽，加工槽为矩形的槽，上壁面固定安装有旋转伸缩杆，旋转伸缩杆位于加工槽的后方位置，旋转伸缩杆的上方设置有固定臂，固定臂为横截面为L形的杆，本实用新型，通过设置有异形板，启动电机，电机带动电机转轴旋转，电机转轴带动连接柱旋转，连接柱带动异形板旋转，异形板的内部为三十度的夹角，此时加工板在水平线上为三十度倾斜，此时晶片上壁面胶水在一端地处，异形板带动加工板旋转时产生离心力时，晶片上的胶水随着离心力均匀的在晶片周边不断旋转，此时异形板与加工板起到了胶水涂抹均匀的效果。