一种加工方形晶片用磨边机
授权
摘要

本实用新型公开了一种加工方形晶片用磨边机,包括支撑架,刀头组件固定设置在支撑架顶部,移动组件设置在支撑架的中部,晶片紧固组件固定设置在移动组件上,定位组件设置在晶片紧固组件上,晶片紧固组件包括载片台,载片台的上表面上设置有吸气孔,吸气孔上密封设置有密封环,吸气孔的出气端与气管的一端密封连接,气管的另一端与阀门密封连接,阀门通过总管道与吸气部件密封连接,方形晶片的所有边均延伸至载片台的外侧,阀门和吸气部件均与控制组件电连接。载片台上设置有多个吸气孔,同时吸气孔上设置有密封环,在吸气部件件的作用下,方形晶片可完全固定在载片台上,这样在方形晶片进行加工时保证不会移动。

基本信息
专利标题 :
一种加工方形晶片用磨边机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202220422959.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2022-03-01
授权号 :
CN216298835U
授权日 :
2022-04-15
发明人 :
李辉张锐江王军涛
申请人 :
成都泰美克晶体技术有限公司
申请人地址 :
四川省成都市高新区天映路136号
代理机构 :
成都博领众成知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
宋红宾
优先权 :
CN202220422959.4
主分类号 :
B24B9/06
IPC分类号 :
B24B9/06  B24B41/06  B24B47/12  B24B49/16  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B9/00
适用于磨削工件边缘或斜面或去毛刺的机床或装置;其附件
B24B9/02
以被磨制品材料性质为特征专门设计的
B24B9/06
非金属无机材料的,如石头,陶瓷制品,瓷器
法律状态
2022-04-15 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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