本实用新型公开了一种方形晶片加工装置，包括底座、柱腿和支架，所述底座上端设有支架，底座下端四角处均设有柱腿，左右所述柱腿之间设有支撑板，支撑板上端左侧设有驱动电机，驱动电机右端安装有减速器，减速器右端连接有电机轴，电机轴右端设有锥齿轮一，锥齿轮一啮合锥齿轮二，锥齿轮二上端设有转轴，转轴上端设有连接座一，连接座一上端设有下吸盘。本实用新型使用时，打磨过程中启动水泵通过塑料管和喷头将水箱内的水抽出，可降低打磨块的温度，且起到降尘的作用，通过漏斗和连接管流入到收集箱内，本结构便于减小打磨块与方形晶片之间的摩擦力，保持了工作台的整洁。